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GALVANOTEST庫侖測厚儀
德國EPK庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest ,應(yīng)用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍,但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度?;w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST參數(shù)
庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST 可以測量 | 2000 | 3000 |
可以測量70種以上鍍層/基體組合 | ● | ● |
可以測量平面、曲面上的鍍層 | ● | ● |
可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件 | ● | ● |
預(yù)置10種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金(需提供樣品確定) | ● | |
預(yù)置9種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。 | ● | |
用戶可另設(shè)置8種金屬的測量參數(shù) | ● | |
用戶可另設(shè)置1種金屬的測量參數(shù) | ● | |
庫侖鍍層測厚儀測量機構(gòu): | ||
帶循環(huán)泵 | ● | |
帶氣泵 | ● | |
庫侖鍍層測厚儀測量面積: | ||
密封墊 8 mm2 | ● | |
密封墊 4 mm2 | ● | ● |
密封片 1 mm2 | ● | ● |
密封片 0.25 mm2(涂鍍層面積幾乎小得看不見) | ● | |
電解杯 0.25-16 mm2 (可選件) | ● | ● |
庫侖鍍層測厚儀測量參數(shù)*化調(diào)整: | ||
除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào) | ● | ● |
根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù) | ● | ● |
可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn) | ● | ● |
可調(diào)整終點電壓,以抗干擾,適應(yīng)鍍層/基體之間的合金 | ● | ● |
GALVANOTEST的數(shù)據(jù)存儲 | ||
可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目 | 10 | 18 |
可存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計值 | 2000 | 2000 |
儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計值。 | ● | ● |
庫侖鍍層測厚儀統(tǒng)計計算: | ||
顯示6種統(tǒng)計值:均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大、zui小值、讀數(shù)個數(shù) | ● | ● |
立即或稍后顯示統(tǒng)計值 | ● | ● |
立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計值 | ● | |
顯示、打印年、月、日、時、分 | ● | ● |
用于外設(shè)的計算機接口: | ||
MINIPRINT 微型打印機接口 | ● | ● |
RS-232,PC計算機接口 | ● | ● |
連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口 | ● | ● |
電解液飽和報警指示 | ● | |
測量的不確定性: | ||
5%,在8mm2面積下,經(jīng)校準(zhǔn) | ● | ● |
庫侖鍍層測厚儀電源: | ||
110/220V,50/60HZ,10W | ● | ● |
測量范圍: | ||
zui大測量范圍:0.05-75μm | ● | ● |
說明
GalvanoTest庫侖測厚儀由三大部分組成:
1、GalvanoTest測量杯:根據(jù)儀器型號不同,電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動,在測量杯中流動,保證測量區(qū)域平穩(wěn)除鍍,保證電解液*利用。對導(dǎo)線或小零件,還可以選用電解杯,測量時把它們浸入電解液中。
2、GalvanoTest支架:用支架固定被測樣品,將測量杯和被測樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測厚儀。
3、GalvanoTest儀器:由微處理器控制的測厚儀可以測量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調(diào)整儀器完成各種不同的測量任務(wù)。
GalvanoTest測量原理
根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍,但化學(xué)反應(yīng)的方向正好相反,是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合,選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測樣板。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈,其作用一是確定測量面積,例如1mm2,二是防止電解液外泄。電流通過電解液,在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。
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:張磊
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